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九五至尊电子游戏:中国电子技术第三十八研究所将进一步优化毫米波雷达芯片

时间:2021/2/19 6:49:00   作者:   来源:   阅读:8   评论:0
内容摘要:记者从第38届中国电力科学研究院了解到,在2月17日举行的第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,研究院发布了高性能77GHz(千兆赫)。对于毫米波芯片和模块,在世界上首次实现了2个3发4收毫米波芯片和10个毫米波天线的单包集成。探测距离达38.5米,刷新世界毫米波包...
记者从第38届中国电力科学研究院了解到,在2月17日举行的第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,研究院发布了高性能77GHz(千兆赫)。对于毫米波芯片和模块,在世界上首次实现了2个3发4收毫米波芯片和10个毫米波天线的单包集成。探测距离达38.5米,刷新世界毫米波包天线最长探测距离纪录。

这个芯片实现多通道毫米波雷达收发机前端的功能空间的24毫米×24毫米,创造性地提出了一个动态可调高速宽带线性调频信号生成方法,并采用多点天线技术在包,大大提高包装的有效辐射距离天线,和一个小尺寸和低成本的解决方案提供了短程智能传感。

这次发布的封装天线模块包含两个77GHz毫米波雷达芯片。该芯片面临智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求。它采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体)技术,单片集成了3个发射机。信道、4个接收信道及雷达波形产生等。主要性能指标达到国际先进水平,在快速宽带雷达信号产生方面具有独特的优势。该芯片支持多芯片级联,构建更大规模的雷达阵列。扇出晶圆级封装是天线封装的主流方法。大型国际公司已经开发出基于该技术的集成封装天线芯片产品。

下一步,中国电子技术第三十八研究所将进一步优化毫米波雷达芯片,根据具体应用场景提供一站式解决方案。

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